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更新時間：2023-03-24 
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1）電路/圖形設計
首先，要制作什么樣的半導體，也就是設計電路圖形。所需的電路圖案因半導體應用而異，因此設計也會每次都發(fā)生變化。由于花樣復雜，似乎要進行多次操作測試才能完成。
2) 制作光掩模
在半導體基板上制作用于轉印 1) 中設計的電路的掩模。這是使用電腦的案頭工作。
3) 切割硅錠
半導體的基礎是硅單晶。首先，通過在保持這種液態(tài)硅的同時提取單晶來生產硅錠。用線鋸將硅錠切成圓盤狀晶圓。硅錠是圓的，而半導體通常是方形的，所以一塊硅片能得到多少個方塊直接影響生產效率。到2022年一般有300mm以上，450mm以上。
4）硅片拋光
硅片表面凹凸不平，必須打磨光滑。為了磨平，我們使用磨料、拋光墊等打磨出鏡面。這就是 Techne 的露點儀和氧氣儀發(fā)揮作用的地方。如果拋光后的晶圓被氧化，則成為干擾因素，因此需要確認氧濃度是否低。
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